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貼片電容代理商為您介紹MLCC貼片電容

發(fā)布時間:2023-08-24       

       貼片電容代理商為您介紹MLCC貼片電容: 多層片式陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitors,MLCC)——簡稱貼片電容、片容,日本及臺灣地區(qū)常稱為積層電容或疊層電容,1960年代由美國人創(chuàng)造,1980年代被日本人發(fā)揚光大并完成用低本錢賤金屬量產(chǎn)。

貼片電容
       作為電子整機中首要的被動貼片元件,MLCC的制作工藝復(fù)雜,應(yīng)用規(guī)模非常廣泛,通常被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和各種高、低頻電容中,它具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小體積和低本錢等特點,起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等效果。
       很多人不了解貼片電容的制作工藝和流程,下面千聚電子為我們簡單解說一下!
       制作流程
       貼片電容首要構(gòu)造包含端電極、內(nèi)電極和陶瓷介質(zhì)三部分。
       端電極一般包含底層、阻擋層、焊接層三部分。其間底層常為銅金屬電極或銀金屬電極,首要效果是與內(nèi)電極銜接,引出容量;阻擋層屬于鎳鍍層,其首要完成熱阻擋效果;焊接層屬于Sn層,其首要效果是提供焊接金屬層。
       內(nèi)電極位于貼片電容內(nèi)部,首要提供電極板正對面積,它與陶瓷介質(zhì)一般是交 而陶瓷介質(zhì)的的效果在于在極化介電儲能,至于陶瓷介質(zhì)的資料就很多了,比方貼片電容原料NPO、X7R.....等。
       貼片電容結(jié)構(gòu):將一次性高溫?zé)Y(jié)而成,印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片以一定的錯位方法疊合而成。下面是貼片電容的制作流程圖:
       規(guī)范系列化的外形尺度,最常用英寸單位體系來表明: 如,0603—"06"表明:長0.06 inch=1.6mm; "03"表明:寬0.03 inch=0.8mm; 也有用國際單位體系表明: 如,1608—"16"表明:長1.6mm; "08"表明:寬0.8mm 注意:最小規(guī)范尺度01005(長0.25mm*寬0.125mm),目前只有少量幾家日本公司在批量出產(chǎn); 0201、0402、0603是目前用量最大的尺度規(guī)范,大型的MLCC企業(yè)均可批量出產(chǎn)。國內(nèi),深圳宇陽是專做小尺度MLCC的廠家; 2220及以上尺度規(guī)范產(chǎn)品,商場占有量很小,大型企業(yè)一般不出產(chǎn),首要是中小MLCC企業(yè)在出產(chǎn)供應(yīng)。

貼片電容
       額外電壓系列
       電壓系列有: 1、3.3V、6.3V、10V、16V、25V、50V ; 2、100V、200V、250V、500V、630V ; 3、1000V、2000V、3000V ; 4、4000V 、5000V、8000V 3.3V~16V,低壓,一般是高容品代替電解電容; 25V~50V,是最慣例的產(chǎn)品; 100V~630V,中壓,一般是0805及以上尺度規(guī)范; 1000V~3000V,高壓,一般是1206及以上尺度規(guī)范; 4000V以上屬超高壓產(chǎn)品,對應(yīng)的尺度2220及以上尺度規(guī)范。 日本品牌占據(jù)低壓高容產(chǎn)品大部份的商場份額,中高壓產(chǎn)品首要出產(chǎn)廠家有TDK、風(fēng)華高科及禾申堂。
       原料(陶瓷介質(zhì))
       陶瓷貼片電容器(MLCC)運用的陶瓷介質(zhì)資料首要分為順電體(I類)和鐵電體(II類)兩大類,它們下面均有很多種容量溫度特性規(guī)矩相似,詳細數(shù)值不同的詳細介質(zhì)資料。這兩類介質(zhì)資料的介電常數(shù)會隨溫度的改變而改變,但改變起伏和規(guī)矩完全不同,為此 EIA 制定了“I類瓷介容量溫度系數(shù)”和“II類瓷介容量溫度特性”兩套容量溫度特性規(guī)范。
       類瓷介容量溫度系數(shù) 例:COG表明溫度系數(shù)為(0±30)ppm/℃,也就是MIL規(guī)范中的NPO(Negative-Positive-"0",負—正—零)。COG與NPO是不同規(guī)范體系的表明方法,是等同的。
       II類瓷介容量溫度特性 例:X7R表明-55℃~125℃溫度區(qū)間內(nèi),以20℃為基準,容量答應(yīng)改變規(guī)?!?5% .